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ワイヤレス時代のキーテクノロジー 新材料シリーズ
シーエムシー出版 大和田邦樹
点
1 総論(MEMS技術の概要;RF MEMS技術の概要)2 プロセス技術(プロセス基盤技術;RF MEMSのプロセス技術 ほか)3 設計技術(MEMS構造体の力学的設計技術;MEMS構造体のRF設計技術)4 デバイス技術(単結晶シリコンメンブレン型スイッチ;線路駆動型スイッチとメタルカンチレバー型スイッチ ほか)5 応用技術(60GHz帯送・受信フロントエンドモジュール;高効率デュアルバンド増幅器 ほか)
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[BOOKデータベースより]
1 総論(MEMS技術の概要;RF MEMS技術の概要)
2 プロセス技術(プロセス基盤技術;RF MEMSのプロセス技術 ほか)
3 設計技術(MEMS構造体の力学的設計技術;MEMS構造体のRF設計技術)
4 デバイス技術(単結晶シリコンメンブレン型スイッチ;線路駆動型スイッチとメタルカンチレバー型スイッチ ほか)
5 応用技術(60GHz帯送・受信フロントエンドモジュール;高効率デュアルバンド増幅器 ほか)