地盤工学の新しいアプローチ

構成式・試験法・補強法

京都大学学術出版会
松岡元　

• 価格: 3,960円（本体3,600円＋税）
• 発行年月: 2003年06月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784876986156

内容情報

[BOOKデータベースより]

本書の第１講は、古典的とされるＣａｍ‐ｃｌａｙモデルと著者らが提案したＳＭＰ規準の合体をはかる。土の構成式のユニークな最新解説書。第２講は、大粒径粗粒材から粘土までの簡便なせん断試験法は現場技術者の夢だった。それを実現した原位置せん断試験法を詳述。第３講は、地盤の補強法として「土のう」に着目。その耐荷力、免震性、凍上防止効果などを、豊富な施工事例をまじえて実証する。

第１講　新たな土の弾塑性構成式―ＳＭＰ規準とＣａｍ‐ｃｌａｙモデルの合体（ＳＭＰ（Ｓｐａｔｉａｌｌｙ　Ｍｏｂｉｌｉｚｅｄ　Ｐｌａｎｅ；空間滑動面）とは何か；各種材料の破壊規準―ＳＭＰ規準の面白さ；Ｃａｍ‐ｃｌａｙモデルの要点　ほか）
第２講　最も簡単な地盤の原位置せん断試験法―ロックフィル材から粘土まで（土の強度は摩擦力；新たな一面せん断試験機の発想；室内小型簡易一面せん断試験　ほか）
第３講　敵を味方につける地盤の補強法―性能表示された土のう（ソルバック）の活用（何をいまさら「土のう」か；「土のう」一体化工法（ソルバック工法）の発想と原理；「土のう」の信じられない耐荷力、振動低減効果および凍上防止効果　ほか）