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高歩留りのための問題点とその解決
日刊工業新聞社 小林稔(電気工学) 中島蕃 垂井康夫
本書では、NTTにおける0.8〜0.5μmプロセス開発で発生したプロセストラブルを主体に具体的事例を系統的に示すとともに、プロセス技術改良に寄与するLSIの故障解析技術について、現状も含めて一般的に述べた。
第1章 LSIプロセス技術の概要第2章 フォトリソグラフィ工程第3章 基板工程第4章 配線工程第5章 ダスト・汚染第6章 故障解析技術第7章 後工程第8章 製造プロセス技術の評価と検討第9章 これからに向けて
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[BOOKデータベースより]
本書では、NTTにおける0.8〜0.5μmプロセス開発で発生したプロセストラブルを主体に具体的事例を系統的に示すとともに、プロセス技術改良に寄与するLSIの故障解析技術について、現状も含めて一般的に述べた。
第1章 LSIプロセス技術の概要
第2章 フォトリソグラフィ工程
第3章 基板工程
第4章 配線工程
第5章 ダスト・汚染
第6章 故障解析技術
第7章 後工程
第8章 製造プロセス技術の評価と検討
第9章 これからに向けて