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電磁シールドの最新技術と材料

シーエムシー出版
関康雄 

価格
63,800円(本体58,000円+税)
発行年月
1998年09月
判型
B5
ISBN
9784882312116

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内容情報
[BOOKデータベースより]

本書は、EMC規格・規制の最新動向と電磁シールド材料の開発動向に焦点を当て、電波吸収体、電磁シールド対策の実施例も加えた構成となっている。それぞれの分野の第一線で活躍されている方々が執筆。

第1章 EMC規格・規制の最新動向(IECのイミュニティ規格;EUのEMC指令;EMC規格のJIS化)
第2章 電磁シールド材料(無電解メッキと材料;イオンプレーティングと材料;導電性プラスチック;導電性塗料;ITO;導電材料)
第3章 電波吸収体(電波吸収理論;電波吸収体の評価法;軟磁性金属を使用した吸収体;新しい電磁波吸収体・カーボンマイクロコイル―コスモ・ミメティックなカーボンマイクロコイルの気相合成と電磁波吸収特性)
第4章 電磁シールド対策の実際(銅ペーストを用いたEMI対策プリント配線板;コンピュータ機器の実施例)

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