３００ｍｍ半導体プロセス／製造装置・材料技術

プレスジャーナル
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｗｏｒｌｄ編集部　

• 価格: 60,500円（本体55,000円＋税）
• 発行年月: 1999年01月
• 判型: Ａ４
• ISBN: 9784894660519

内容情報

[BOOKデータベースより]

ウェーハ径の３００ｍｍ化を焦点に据え、それを半導体生産の総合技術として捉え、一冊に集大成したのが本書です。本書はプロセス技術や製造装置・部材料技術のみの構成ではありません。ワールドワイドで進展する標準化の動き、あるいはデザインルール０．２５μｍと０．１８μｍでの装置メトリクスの違いとその視点など、３００ｍｍに関わるすべてをこの一冊に盛り込みました。

第１編　３００ｍｍで変わる半導体製造技術（３００ｍｍ半導体工場の全貌と標準化；３００ｍｍ半導体プロセス技術）
第２編　３００ｍｍで変わる半導体製造装置・材料技術（３００ｍｍ半導体製造装置の評価；３００ｍｍ半導体製造装置技術；３００ｍｍ関連設備・部材技術）