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超LSI技術 19 デバイスとプロセス その9
工業調査会 半導体研究振興会 西沢潤一
1 ディープサブミクロンCMOS技術2 不揮発性半導体メモリに要求される酸化膜の信頼性3 光リソグラフィの高解像度化技術4 ECRプラズマによる微細加工技術5 高周波高密度プラズマの生成と高速・高選択比SiO2/Siエッチング6 半導体プロセスにおけるチャージアップ7 サブハーフミクロン多層配線技術8 単結晶Al配線技術9 Si(111)表面への水素原子吸着と平坦化
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価格:1,320円(本体1,200円+税)
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[BOOKデータベースより]
1 ディープサブミクロンCMOS技術
2 不揮発性半導体メモリに要求される酸化膜の信頼性
3 光リソグラフィの高解像度化技術
4 ECRプラズマによる微細加工技術
5 高周波高密度プラズマの生成と高速・高選択比SiO2/Siエッチング
6 半導体プロセスにおけるチャージアップ
7 サブハーフミクロン多層配線技術
8 単結晶Al配線技術
9 Si(111)表面への水素原子吸着と平坦化