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日刊工業新聞社 坂本光雄
第1章 エレクトロニクスは新ニーズの時代第2章 新ニーズに応える材料技術とその応用第3章 ICパッケージ用リードフレームの材料技術第4章 パッケージ用セラミックスと基板材料第5章 半導体素子・部品における接合技術と材料第6章 注目されるキーテクノロジと材料第7章 VLSIのファイン化はどこまですすむか―対応する周辺材料・技術の限界
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[BOOKデータベースより]
第1章 エレクトロニクスは新ニーズの時代
第2章 新ニーズに応える材料技術とその応用
第3章 ICパッケージ用リードフレームの材料技術
第4章 パッケージ用セラミックスと基板材料
第5章 半導体素子・部品における接合技術と材料
第6章 注目されるキーテクノロジと材料
第7章 VLSIのファイン化はどこまですすむか―対応する周辺材料・技術の限界