最新ハイブリッド実装技術

高密度実装技術への挑戦

工業調査会
電子材料編集部　

• 価格: 2,530円（本体2,300円＋税）
• 発行年月: 1988年05月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784769310662

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１編　ハイブリッド技術総論（ハイブリッドマイクロエレクトロニクスの新展開；ハイブリッドマイクロエレクトロニクスにおける表面実装への期待；最近のハイブリッドＩＣと材料・プロセス；ハイブリッドＩＣの信頼性）
第２編　新規材料・部品（低温焼成多層セラミック基板；メタルコアセラミック基板；高熱伝導性ＡＩＮ基板；窒化アルミニウム基板；ステンレス鋼製基板）
第３編　プロセス・実装技術（低温同時焼成セラミックシステムとそれに用いる抵抗体シリーズ；高速焼成炉による銅厚膜多層構造の焼成プロセス；ハイブリッドＩＣ設計用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム；ハイブリッドＩＣ生産システム；チップ装着機「ＴＣＭ‐６０」）
第４編　応用回路（ＯＡ機器用ハイブリッドＩＣ；ＶＴＲ用ハイブリッドＩＣ；カーオーディオ用超小形ハイブリッドＩＣ）