半導体ビジネスの全体地図

日経ＢＰ 日経ＢＰマーケティング

• 価格: 2,420円（本体2,200円＋税）
• 発行年月: 2026年09月
• ISBN: 9784296220410

内容情報

[日販商品データベースより]

半導体はいまや、AI、データセンター、自動車、通信、エネルギー、安全保障に至るまで、現代社会を支える基盤技術である。しかし、その産業構造は極めて複雑で、日々流れるニュースや企業動向を追うだけでは全体像をつかむことは難しい。「日本に先端半導体工場ができれば、日本製のAIチップを造れるのか」「なぜ台湾や米国の企業が世界を動かしているのか」「日本に勝機は残されているのか」。そうした疑問に答えるため、本書は半導体産業の全体像を一枚の“地図”として描き出す。

本書は、半導体そのものの解説書ではない。市場規模、設計、製造、装置、材料、ファウンドリー、ファブレス、商社、利用企業を広く俯瞰しながら、「誰がどこで価値を生み、どこに利益と交渉力が集まるのか」を体系的に整理する。さらに、「なぜ先端半導体を担える企業が世界で限られるのか」「なぜ台湾積体電路製造（TSMC）が圧倒的な存在となったのか」「日本が装置や材料分野でなお強みを持つ理由は何か」といった構造的な問いに迫る。

また本書は、産業の現状説明にとどまらない。半導体業界における「チョークポイント」の考え方を軸に、なぜ特定企業や国が戦略的な影響力を持つのかを解き明かし、日本半導体産業の興隆と後退、水平分業革命、TSMC台頭の背景などを歴史の流れの中で読み解く。技術、経済、政治という三つの力がどのように業界構造を変えてきたのかをたどることで、半導体産業の本質的な力学が見えてくる。

さらに、AIの爆発的な普及によって何が変わるのかも考察する。半導体が「安くなる技術」であり続けた時代は終わりつつあり、計算能力は希少資源へと変わろうとしている。AI向けデータセンター、チップレット、先端パッケージ、二つの技術圏への分断、経済安全保障、人材不足など、多面的な変化を踏まえながら、これから起こり得る未来を展望する。

加えて本書は、学生、技術者、経営者、投資家、行政担当者、メーカー、スタートアップなど13の立場を想定し、それぞれが半導体時代をどう生きるべきかを具体的に考察する。単なる業界解説ではなく、キャリアや投資、経営の判断材料として活用できる実践的な視点を提供している。

著者の杉野貴美廣氏は、日立製作所、ルネサスエレクトロニクス、インテルで開発、事業戦略、海外展開に携わり、現在は株式会社F2Fグループの代表取締役を務める。現場と経営、技術と事業の双方を知る立場から描いた本書は、半導体を巡るニュースを読み解き、自らの進路や投資、経営判断を考えるための必携の一冊である。