- 半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術
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- 価格
- 88,000円（本体80,000円＋税）
- 発行年月
- 2026年01月
- 判型
- Ａ４
- ISBN
- 9784910581781
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[日販商品データベースより]
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