- 半導体パッケージングと実装技術のすべて
-
- 価格
- 77,000円（本体70,000円＋税）
- 発行年月
- 2025年09月
- 判型
- Ａ４
- ISBN
- 9784910581682
この商品をご覧のお客様は、こんな商品もチェックしています。
- 生きがい創造
-
価格：1,650円（本体1,500円＋税）
【2021年01月発売】
- Ｔｈｅ Ｇｅｎｄｅｒ Ｐｏｌｉｔｉｃｓ ｏｆ Ｗａｒ Ｍｅｍｏｒｙ
-
価格：3,850円（本体3,500円＋税）
【2012年03月発売】
- 古典から学ぶ経絡の流れ
-
価格：3,080円（本体2,800円＋税）
【2017年08月発売】
のマークが目印です。
[日販商品データベースより]
・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！
・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！
・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！
・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！
・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？
・導体パッケージングの未来を見据える一冊！