粘着製品・技術の最新動向と将来展望

半導体・電子材料・車載・医療用途、環境　カーボンニュートラル・ＳＤＧｓ・ＭＩ

ＡｎｄＴｅｃｈ 西村書店（取次・東京）
加納義久　山崎義弘　山口哲生　島津　彰　関口　悠　

• 価格: 66,000円（本体60,000円＋税）
• 発行年月: 2025年05月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784909118806

内容情報

[日販商品データベースより]

★粘着技術の高性能化に向けた構成部材の最新開発動向を最前線で活躍されている大学・企業の研究者が解説・紹介！
★半導体・車載・医療など多分野で進化する 粘着技術の最新動向と将来展望を解説！