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- 半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024
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- 価格
- 91,300円(本体83,000円+税)
- 発行年月
- 2024年04月
- 判型
- B5
- ISBN
- 9784781318042
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[日販商品データベースより]
半導体の微細化や機能向上による半導体製造プロセス・材料の高度化を背景に,技術編では各工程の要素技術を,市場編では半導体材料,装置,半導体デバイス,前工程・後工程材料の市場・メーカー動向を収載している。