半導体デバイスにおける界面制御技術

内田老鶴圃
大貫仁　篠嶋妥　永野隆敏　稲見隆　

• 価格: 4,620円（本体4,200円＋税）
• 発行年月: 2021年04月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784753650507

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　半導体デバイスの製造プロセス
第２章　半導体デバイスにおける材料界面の組織学
第３章　固体物性の基礎
第４章　半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
第５章　界面組織評価技術
第６章　集積回路における界面創製技術
第７章　パワーデバイスにおける界面技術
第８章　３次元実装における界面技術

[日販商品データベースより]

【「はじめに」より】
本書は半導体デバイスの今後の発展に重要となる界面創製技術の手引きとなる書である．このために1〜4章（基礎）と5〜8章（応用）に分け界面創製技術を解説する．1〜4 章ではまず，半導体デバイスの製造プロセスを概説して半導体デバイスが多くの界面から成り立っていることを述べる．次に固体物性の基礎および界面の構造と熱力学を中心にした結晶組織学について述べ，実用デバイスの界面構造を理解する目を養うための基礎知識を与える．さらに著者らが研究に用いたフェーズフィールド法，第一原理計算法を中心にした計算機実験の基礎について解説する．5〜8章ではまず，集積回路のCu配線，Al合金配線を例にとって，実験と計算機実験を繰り返して最適化した表面・界面構造による高性能化・高信頼化について述べる．次にパワーデバイスについても同様な界面創製技術について述べる．読者はこれらの例により界面創製を行うためには実験と計算機実験の緊密な連携が不可欠であることを理解できると思う．本書では大学生の自習用，大学の講義用，一般の技術者の参考書として1〜4 章（基礎）を中心に学習し必要に応じて5〜8章（応用）の実例を適宜取り入れてさらに学習するのがよいと思われる．