エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

日刊工業新聞社
荘司郁夫　福本信次　

• 価格: 3,190円（本体2,900円＋税）
• 発行年月: 2020年10月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784526080937

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層　ほか）
第２章　エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱　ほか）
第３章　エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図　ほか）
第４章　エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子　ほか）
第５章　エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子　ほか）

[日販商品データベースより]

エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。