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- 図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第4版
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シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
Howーnual Visual Guide Book
- 価格
- 2,090円(本体1,900円+税)
- 発行年月
- 2020年09月
- 判型
- A5
- ISBN
- 9784798062457
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【2019年12月発売】
[BOOKデータベースより]
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
半導体製造プロセス全体像
[日販商品データベースより]前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向
本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。