トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

Ｂ＆Ｔブックス　今日からモノ知りシリーズ　

日刊工業新聞社
高木清　大久保利一　山内仁　長谷川清久　

• 価格: 1,650円（本体1,500円＋税）
• 発行年月: 2020年05月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784526080647

内容情報

[BOOKデータベースより]

プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。

第１章　実装技術と実装階層
第２章　半導体パッケージ基板の実装技術
第３章　半導体パッケージの製造技術
第４章　いろいろな実装基板の状況
第５章　材料の革新と設計／解析技術
第６章　革新する実装基板製造技術
第７章　検査と品質保証
第８章　実装技術のこれから

[日販商品データベースより]

半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。