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価格：770円（本体700円＋税）
【2016年12月発売】
価格：1,320円（本体1,200円＋税）
【2012年11月発売】
価格：2,090円（本体1,900円＋税）
【2001年03月発売】
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特集『進展するレーザ加工技術−穴あけ・切断・微細形状・表面処理加工の動向−』 レーザ加工は、材料の切断や微小な穴あけ、小さな部品を溶接することができるなどの特徴から、多くの生産現場で使用されいる。非接触のため加工物に応力がかからず、変形やクラックの発生を最小限に抑えることができ精密加工などに適している。加工が困難な超硬金属やセラミックスなどの切断も行え、電機・電子・半導体関連分野などで広範囲に応用展開されていて、レーザ加工の可能性は広がりつつある。本特集では、レーザ加工による穴あけ・切断・微細形状・表面処理加工の動向をまとめ紹介する。