高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版

エレクトロニクスシリーズ　

シーエムシー出版
高橋昭雄　

• 価格: 4,400円（本体4,000円＋税）
• 発行年月: 2015年11月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784781310411

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向；エポキシ樹脂材料　ほか）
第２章　ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性；シリコーン封止材　ほか）
第３章　有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術；Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐Ｗｉｒｅ　ＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
第４章　太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向；太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂　ほか）
第５章　ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装；ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト　ほか）