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半導体ＳｉＣ技術と応用　第２版

日刊工業新聞社
 松波弘之　大谷昇　木本恒暢　中村孝　

価格: 4,840円（本体4,400円＋税）
発行年月: 2011年09月
判型: Ａ５
ISBN: 9784526067549

内容情報
[BOOKデータベースより]

１　シリコンカーバイド（ＳｉＣ）技術の進展
２　ＳｉＣの特徴
３　ＳｉＣ単結晶の結晶成長技術
４　ＳｉＣ単結晶のウェハ加工技術
５　ＳｉＣエピタキシャル成長技術
６　ＳｉＣの評価技術
７　ＳｉＣのプロセス技術
８　デバイス
９　ＳｉＣを用いたシステム
１０　各分野におけるＳｉＣへの期待

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