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新インターユニバーシティ
オーム社 石田誠
点
全国の大学の現在のカリキュラムを総合的に精査して、セメスタ制に最適な書目構成をとり、どの巻も各章1講義、全体を半期2単位の講義で終えられるよう内容を構成した。現在の学生のレベルに合わせて、前提とする知識を並行授業科目や高校での履修課目にてらしたものとした。実際の講義では担当教員が内容を補足しながら教えることを前提として、簡潔な記述、わかりやすく工夫された図表で紙面をコンパクトにまとめた。
集積回路の学び方集積回路に用いられる半導体デバイスの基本集積回路の要素プロセス技術集積回路の製造工程CMOSディジタル集積回路の基本回路メモリ集積回路の基本回路プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎パッケージングと実装集積回路の信頼性
集積回路に用いられる半導体デバイス、集積回路がつくられるプロセス、基本回路、回路シミュレーションなどについて具体的にわかりやすく解説したテキスト。章末には、まとめと演習問題を掲載。
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[BOOKデータベースより]
全国の大学の現在のカリキュラムを総合的に精査して、セメスタ制に最適な書目構成をとり、どの巻も各章1講義、全体を半期2単位の講義で終えられるよう内容を構成した。現在の学生のレベルに合わせて、前提とする知識を並行授業科目や高校での履修課目にてらしたものとした。実際の講義では担当教員が内容を補足しながら教えることを前提として、簡潔な記述、わかりやすく工夫された図表で紙面をコンパクトにまとめた。
集積回路の学び方
[日販商品データベースより]集積回路に用いられる半導体デバイスの基本
集積回路の要素プロセス技術
集積回路の製造工程
CMOSディジタル集積回路の基本回路
メモリ集積回路の基本回路
プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎
パッケージングと実装
集積回路の信頼性
集積回路に用いられる半導体デバイス、集積回路がつくられるプロセス、基本回路、回路シミュレーションなどについて具体的にわかりやすく解説したテキスト。章末には、まとめと演習問題を掲載。