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CMCテクニカルライブラリー 245
シーエムシー出版 英一太
マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持するマイクロビヤの構造と種類マイクロビヤの穴あけ技術レーザードリル穴あけ用材料フォトビヤプロセス湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点UV硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕
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前田龍太郎 後藤博史
価格:1,540円(本体1,400円+税)
【2005年12月発売】
香田徹
価格:3,960円(本体3,600円+税)
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術
マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
マイクロビヤの構造と種類
マイクロビヤの穴あけ技術
レーザードリル穴あけ用材料
フォトビヤプロセス
湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点
UV硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕