ＶＬＳＩ工学 製造プロセス編

電子情報通信レクチャーシリーズ　Ｄー２７

コロナ社
角南英夫　

• 価格: 3,630円（本体3,300円＋税）
• 発行年月: 2006年08月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784339018875

内容情報

[BOOKデータベースより]

半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるＳｉＬＳＩの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。

１　ＬＳＩ製造プロセスとその課題
２　集積化プロセス
３　リソグラフィ
４　エッチング
５　酸化
６　不純物導入
７　絶縁膜堆積
８　電極・配線
９　後工程・パッケージング

[日販商品データベースより]

半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。半導体市場で大きな役割を占めるＳｉＬＳＩの製造プロセスを、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説。