この商品をご覧のお客様は、こんな商品もチェックしています。
- 半導体デバイスにおける界面制御技術
-
価格:4,620円(本体4,200円+税)
【2021年04月発売】
- トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
-
価格:1,650円(本体1,500円+税)
【2020年05月発売】
ゲスト さん (ログイン) |
![]() |
オンライン書店【ホンヤクラブ】はお好きな本屋での受け取りで送料無料!新刊予約・通販も。本(書籍)、雑誌、漫画(コミック)など在庫も充実
この商品をご覧のお客様は、こんな商品もチェックしています。
価格:4,620円(本体4,200円+税)
【2021年04月発売】
価格:1,650円(本体1,500円+税)
【2020年05月発売】
[BOOKデータベースより]
本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。
第1章 半導体技術の歴史
第2章 半導体デバイス物理の基礎
第3章 半導体ウエハプロセスの概要
第4章 半導体デバイスと金属界面の物理
第5章 半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術
第6章 微細加工技術
第7章 薄膜配線材料の信頼性物理
第8章 実装技術および材料
第9章 パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理