ＣＳＰ技術のすべて ｐａｒｔ ２

Ｋ　ｂｏｏｋｓ　ｓｅｒｉｅｓ　１３６

工業調査会
萩本英二　

• 価格: 2,310円（本体2,100円＋税）
• 発行年月: 1998年08月
• 判型: Ｂ６
• ISBN: 9784769311669

内容情報

[BOOKデータベースより]

半導体パッケージのニューリーダー「ＣＳＰ」が依然として堅調である。当初の応用はメモリ系が中心であったが、最近ではロジック、マイコン、ＤＲＡＭといったメジャーデバイスにまで採用され始め広がりを見せている。本書では全般的な解説を行った「第一弾」に続く、その後の進展状況、今後最も注目されるフリップチップ（ＦＣ）との相関、さらに標準化、信頼性、今後の展開などにつき詳説している。パッケージング技術の本質を掴むには格好の書といえる。

第１章　ＰＫＧにおけるパラダイムシフト
第２章　ＦＣ／ＣＳＰ製造技術とその構造
第３章　高密度実装
第４章　高密度実装基板
第５章　ＦＣ／ＣＳＰの信頼性
第６章　標準化
第７章　選別
第８章　新しいインフラの創出へ