気密封止技術

高信頼性集積回路を中心として

日刊工業新聞社
青野進　

• 価格: 2,990円（本体2,718円＋税）
• 発行年月: 1992年03月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784526031014

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　気密封止におけるマイクロパラレルシーム接合法の位置づけ
第２章　気密封止法の問題点とその克服方法
第３章　マイクロパラレルシーム接合現象およびパッケージの材料構成とそのあり方
第４章　パッケージの表面温度とめっき層の存在、接合条件とその関連性および異常な温度上昇によるパッケージの損傷状態とその制御方法
第５章　新しいマイクロパラレルシーム接合装置の開発とその性能
第６章　新しいマイクロパラレルシーム接合装置の応用とその有用性