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価格：660円（本体600円＋税）
【2001年12月発売】
価格：1,100円（本体1,000円＋税）
【2023年10月発売】
価格：3,850円（本体3,500円＋税）
【2011年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
本書は、半導体材料および関連材料を基礎からプロセスまで、さらには最近注目されているトピックス的な内容をも含めてまとめあげたものである。
１ 半導体の基礎（結晶；半導体とは；半導体のなかの電子と正孔 ほか）
２ 半導体デバイスとその特性（ダイオード；バイポーラトランジスタ；電界効果トランジスタ ほか）
３ 半導体集積回路プロセス技術（ＳｉＬＳＩのできるまで（ＣＭＯＳＬＳＩの製作工程）；各種個別技術；フォトレジストとリソグラフィ ほか）
４ 半導体材料における最近の話題（高精度エッチング用プラズマ技術の進展；高密度回路実装技術（ＭＣＭを中心として）；強誘電体薄膜材料と半導体メモリへの応用 ほか）