ＡＩ半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート
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内容情報（日販商品データベースより）
新たな半導体製造技術として注目の「チップレット」、好評につき調査レポート第3弾が登場！
◆主戦場が後工程へ移行していくAI時代の半導体戦略を詳細に報告！
◆競争優位と投資機会をうながすチップレットと先進パッケージングの動向がわかる！
◆半導体とその実装技術、AIハードウェアの全体像を理解したい方必見の1冊！
【主な目次】
第1章 AI時代における半導体後工程の重要性
第2章 AI向け先進パッケージングの全体像
第3章 チップレット統合技術とインターポーザ
第4章 HBMとロジックの高帯域接続技術
第5章 先端配線・TSV・微細バンプ技術
第6章 電力とシグナルインテグリティの最適化技術（PDN/SI/PI）
第7章 熱設計・放熱・冷却技術の最前線
第8章 後工程における信頼性・歩留まり改善技術
第9章 AI時代のテスト技術〜KGD保証とインターポーザテスト〜
第10章 後工程向け材料技術の進化
第11章 光電融合I/Oと次世代パッケージアーキテクチャ
第12章 まとめ：後工程ロードマップとAIハードウェアの将来