Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ／６Ｇ に向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望
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著者：梶田栄
出版社：ＡｎｄＴｅｃｈ 西村書店（取次・東京）
価格：50,000円
発売日：2025年11月
判型：Ｂ５／ページ数：226
ISBN：9784909118608