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月刊 日刊工業新聞社
有機・無機・金属・複合材の最新情報技術誌
特集『次世代モビリティと半導体デバイスの最新動向と課題』 近年、自動車を取り巻く技術環境はEV、PHVなど自動車における電動化を総称するxEVとして大きく舵を切った。xEVなど次世代自動車の高性能化を実現するうえで、エレクトロニクス技術はなくてはならないものとなっている。中でも自動車用エレクトロニクスを支えるキーデバイスとして、「パワー半導体」は大きな役割を果たしており、さらなる高性能化、高機能化および高信頼性が求められている。本特集では車載用途に用いられているパワーデバイスの最新技術開発の現状と課題を概説し、さらに将来技術を展望する。
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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特集『次世代モビリティと半導体デバイスの最新動向と課題』 近年、自動車を取り巻く技術環境はEV、PHVなど自動車における電動化を総称するxEVとして大きく舵を切った。xEVなど次世代自動車の高性能化を実現するうえで、エレクトロニクス技術はなくてはならないものとなっている。中でも自動車用エレクトロニクスを支えるキーデバイスとして、「パワー半導体」は大きな役割を果たしており、さらなる高性能化、高機能化および高信頼性が求められている。本特集では車載用途に用いられているパワーデバイスの最新技術開発の現状と課題を概説し、さらに将来技術を展望する。