半導体の３次元実装技術

ＳｏＣを超える高機能を短期間で実現する
半導体シリーズ　

ＣＱ出版
伝田精一　

• 価格: 2,640円（本体2,400円＋税）
• 発行年月: 2011年03月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784789831239

内容情報

[BOOKデータベースより]

現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、１枚のウエハによる大規模なＳｏＣを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る３次元実装技術である。

半導体の３次元実装技術の重要性
パッケージ・オン・パッケージＰｏＰ
チップ・スタック
３次元実装の基本技術
チップ・オン・チップＣｏＣ
パッケージ・スタック
配線接続による３次元実装
シリコン貫通電極ＴＳＶ
ＴＳＶ作製技術
代表的なＴＳＶ応用デバイス
ＴＳＶウエハとチップの積層
ＴＳＶの電気的・物理的・熱的特製