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エレクトロニクスシリーズ
シーエムシー出版 菅沼克昭
点
第1編 概論(エレクトロニクス業界の鉛フリー/ハロゲンフリー技術の進展;環境規制に対応する最新の分析技術―ICP発光分光分析を中心に)第2編 接合材料とプロセス(はんだ;めっき;樹脂材料)第3編 基板・部品(半導体パッケージ用低熱膨張・高弾性材料;電気絶縁用粉体塗料鉛フリーECP)第4編 筐体とリサイクル(筐体における環境対応;電子機器のリサイクル技術)第5編 信頼性評価と現場管理(環境試験;X線検査技術;実装の信頼性評価技術;実装工程における「4Mのみえる化」で「Quality & Speed」の実現)
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
第1編 概論(エレクトロニクス業界の鉛フリー/ハロゲンフリー技術の進展;環境規制に対応する最新の分析技術―ICP発光分光分析を中心に)
第2編 接合材料とプロセス(はんだ;めっき;樹脂材料)
第3編 基板・部品(半導体パッケージ用低熱膨張・高弾性材料;電気絶縁用粉体塗料鉛フリーECP)
第4編 筐体とリサイクル(筐体における環境対応;電子機器のリサイクル技術)
第5編 信頼性評価と現場管理(環境試験;X線検査技術;実装の信頼性評価技術;実装工程における「4Mのみえる化」で「Quality & Speed」の実現)