|
ゲスト さん （ログイン） |
|
|
ゲスト さん （ログイン） |
|
オンライン書店【ホンヤクラブ】はお好きな本屋での受け取りで送料無料！新刊予約・通販も。本（書籍）、雑誌、漫画（コミック）、洋書など在庫も充実
本好きのためのオンライン書店
Honya Club.comは日本出版販売株式会社が運営している
インターネット書店です。ご利用ガイドはこちら
 |
 |
のマークが目印です。
HonyaClub会員規約個人情報の取扱いに関する規程
[BOOKデータベースより]
第１章 ＴＳＶ技術の開発
[日販商品データベースより]第２章 ＴＳＶの作成プロセス
第３章 ＴＳＶチップの３Ｄ積層技術
第４章 ＴＳＶを使ったワイドＩＯメモリシステム
第５章 ２．５Ｄ ＴＳＶチップ積層構造
第６章 ＴＳＶ‐３Ｄメモリシステムの開発
第７章 新インターポーザと２．１Ｄデバイス
第８章 ３Ｄ用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
第９章 ＴＳＶ関連の技術開発
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。