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図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み 第2版

製造装置の全体を俯瞰する
Howーnual visual guide book 

秀和システム
佐藤淳一 

価格
2,200円(本体2,000円+税)
発行年月
2016年08月
判型
A5
ISBN
9784798047263

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本書は好評の「図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み」の姉妹編の第2版です。東京エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、ミライアル、ニコンなど、日本には世界に冠たる半導体関連メーカーがたくさんあります。本書では、半導体の製造工程に沿って、使われている製品技術や製造技術を、図解でやさしく説明しています。

内容情報
[BOOKデータベースより]

製造装置の全体を俯瞰する。あなたの知らない日本の実力がわかる。世界に冠たる日本の半導体製造装置メーカー、その技術力の神髄が手に取るようにわかる!

半導体製造装置を取り巻く現状
半導体製造装置をファブから理解する
洗浄・乾燥装置
イオン注入装置
熱処理装置
リングラフィー装置
エッチング装置
成膜装置
平坦化(CMP)装置
検査・測定・解析装置
後工程装置

[日販商品データベースより]

半導体製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで解説した入門書。初版をよりわかりやすくするとともに、半導体製造装置を取り巻く最近の動向などを追加した第2版。

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