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積層セラミックデバイスの最新開発技術

エレクトロニクス材料・技術シリーズ 

シーエムシー出版
山本孝 

価格
71,500円(本体65,000円+税)
発行年月
2006年08月
判型
B5
ISBN
9784882315834

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内容情報
[BOOKデータベースより]

本書は、月刊「機能材料」(2005年5月号特集“積層デバイスの最新技術動向”)で紹介されたものを集め、新しい稿も加えて、積層用材料、積層作成法、先端の積層デバイスの開発事例に再編集したものである。

第1編 材料(コンデンサ材料;磁性材料(低温焼結用);圧電材料(低温焼結用) ほか)
第2編 作製機器(積層デバイス用薄膜グリーンシート整形技術/スロットダイ法;粉砕/分級技術)
第3編 デバイス(積層セラミックコンデンサ;チップインダクタ;積層バリスタ ほか)

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