集積回路工学概論

大阪大学出版会
島亨（半導体工学）　有門経敏　浜口智尋　谷口研二　

• 価格: 2,750円（本体2,500円＋税）
• 発行年月: 2002年04月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784872590746

内容情報

[BOOKデータベースより]

最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としてまとめられたテキスト。

序章　半導体産業について
第１章　集積回路の製造プロセス
第２章　設計技術
第３章　ＭＯＳ技術
第４章　プロセス技術
第５章　プロセスモジュール技術
第６章　パッケージング技術
第７章　テスト技術
第８章　信頼性技術

[日販商品データベースより]

集積回路工学における広範囲の内容をまとめた大学院生や半導体および半導体装置メーカーの若手技術者の勉強に最適の教科書・参考書。豊富な図や写真も理解を大いに助けるものだろう。
　半導体産業および製造の全分野を平易に説明、また原理原則のみならず応用技術や最先端技術の解説にも触れていて、初心者のみならず中級者にも適している。