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序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第１編 次世代パワー半導体の開発（ＳｉＣパワー半導体；ＧａＮパワー半導体；ダイヤモンドパワー半導体 ほか）
第２編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性（パワー半導体・デバイスの実装技術；パワー半導体・デバイスにおけるＥＭＣ；パワー半導体・デバイスの評価）
第３編 次世代パワー半導体の適用事例（自動車における次世代パワー半導体の実用化；通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化；その他次世代パワー半導体の実用化）
【SDGS実現のキーデバイス「次世代パワー半導体」！その最新動向を詳解！】
◆SiC、GaNダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特長と最新の研究を詳解！
◆実用化に向けて課題となる実装、信頼性、EMC問題についても紹介！
◆電動自動車、電車、エアコン、超高電圧機器等への適用も解説！
機器の制御や電力の変換を行う「次世代パワー半導体」、
省エネ・CO2 削減を実現するキーデバイスとして、電気自動車等への導入が期待されている。
本書では、次世代パワー半導体における最新研究・実用化・信頼性などを体系的に解説。
さらに2009年に発刊の『次世代パワー半導体』(エヌ・ティー・エス )で紹介したSiC、GaN、ダイヤモンドパワー半導体における研究の最新動向に加え、近年実用化が期待されている、酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体についても紹介する。
パワー半導体の社会実装に向けた研究開発の一助となる1冊。
【主な目次】
序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第1編 次世代パワー半導体の開発
第1章 SiCパワー半導体
第2章 GaNパワー半導体
第3章 ダイヤモンドパワー半導体
第4章 Ga2O3(酸化ガリウム)パワー半導体
第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性
第1章 パワー半導体・デバイスの実装技術
第2章 パワー半導体・デバイスにおけるEMC
第3章 パワー半導体・デバイスの評価
第3編 次世代パワー半導体の適用事例
第1章 自動車における次世代パワー半導体の実用化
第2章 通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化
第3章 その他次世代パワー半導体の実用化
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